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2023-09
CW32首秀IIC MCU技术论坛:为客户做安全、可靠、负责任的产品!
AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)于29 - 30日在上海国际会议中心成功举办。武汉芯源半导体受邀出席MCU技术与应用论坛,技术总监张亚凡进行了主题为“造芯新势力-CW32系列MCU”的精彩分享。
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2023-09
超低功耗家族再添新成员,武汉芯源半导体发布32位M0+内核MCU CW32L052系列产品
2023年2月,武汉芯源半导体超低功耗家族再添新成员——32位M0+内核MCU CW32L052系列芯片。 CW32L052 是基于 eFlash 的单芯片低功耗微控制器,集成了主频高达 48MHz 的 ARM® Cortex®-M0+ 内核、高速嵌入式存储器(最大64K字节FLASH、最大8K字节RAM),支持最多55路I/O接口。
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2023-09
喜讯!热烈祝贺武汉芯源半导体顺利通过CQC质量管理体系认证
近日,经过CQC中国质量认证中心全面、严格、系统的审查考核,武汉芯源半导体顺利通过ISO 14001:2015环境管理体系认证、ISO 45001:2018职业健康安全管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,标志着武汉芯源半导体在环境管理、职业健康安全管理、质量管理方面达到了国际或国家指定的质量控制标准,为产品进入市场提供了必要的资质保证。
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2023-09
持续深耕物联网领域,武汉芯源半导体发布Sub-1G系列产品CW32W031
武汉芯源半导体持续深耕物联网领域,继推出蓝牙系列芯片CW32R030后,再次推出Sub-1G系列产品CW32W031。该产品是基于CW32L031与PAN3028的SIP芯片,采用7.5mm×7.5mm×0.75mm超小尺寸QFN64封装,集成无线收发器。高集成度的设计大大减少了其他外部元器件,从而降低了整体BOM成本。CW32W031系列产品不仅可以简化开发流程,加快产品上市,同时还能提供更高的安全性和灵活性。
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2023-09
新品|2.4GHz合封芯片CW32R030正式发布
武汉芯源全新RF系列芯片CW32R030正式发布,CW32R030是基于武汉芯源自主MCU与磐启微电子的2.4G射频前端的SIP芯片,相对于分立器件方案更具成本优势,采用6mm×6mm×0.75mm超小尺寸QFN48封装,除了缩小PCB尺寸,同时也降低了射频布局难度,满足客户不同的应用领域以及不同的产品规格。
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